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振邦科技徵才-軟/韌體設計工程師
by 艾鍗學院, 2011-04-17 10:31, Views(2935)

公司名稱:振邦科技股份有限公司

職務名稱:
/韌體設計工程師

工作說明:嵌入式系統開發(GPS導航產品/行車紀錄器/手持式工業電腦研發)


Rebecca Lee

Winstec Corporation

振邦科技股份有限公司
9F
-2, No. 160, Sec. 6, MinQuan East Rd., Taipei 114, Taiwan

台北市內湖區民權東路六段1609樓之2

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對此職缺有需求可將您的履歷表請寄至:jerry@ittraining.com.tw並註明應徵公司與職務,
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Jerry Wang 就業媒合部/人事專員