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合世生醫科技股份有限公司 誠徵軟韌體研發工程師
by 艾鍗學院, 2016-04-08 14:42, Views(352)
軟韌體研發工程師,具一年以上工作經歷。

工作內容:
(1)醫療電子系統、生理量測系統、生物感測儀之開發。。
(2)韌/軟體設計、熟Assembly。
(3)技術文件之撰寫、相關法規理解。
(4)技術移轉、解決產線問題。
(5)主管交辦事項。

其他條件:
(1)生物醫學工程、電子電機相關科系大學或碩士學歷 。
(2)至少一年以上工作經驗,或於學校具實務經驗兩年以上。
(3)熟悉手持式電子系統之軟硬、體設計與實現,具備醫療儀器經驗者尤佳。
(4)熟悉組合語言及C語言或VB。
(5)具備獨立分析、思考之能力。
(6)具備良好的英文讀寫能力。
(7)主動積極並能正面思考。
(8)熟悉醫療法規/標準者尤佳 。
(9)具備創新能力並能運用於實務者尤佳。


有意願者請洽 艾鍗科技 專案人員
Lydia /  (02)2316-7736 /  lydia@ittraining.com.tw