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大瓏企業股份有限公司 誠徵研發_韌體工程師
by 艾鍗學院, 2016-04-01 14:40, Views(355)
研發_韌體工程師,具三年以上工作經歷。

工作內容:
(1)參與系統產品開發流程。
(2)與軟/硬體工程師合作除錯,測試驗證及問題分析 。
(3)支援硬體電路除錯測試。
(4)閱讀datasheet及MCU周邊相關電路圖。
(5)進行醫療儀器之韌體開發。
(6)硬體模組的功能驗證工具設計。

其他條件:
(1)擅長工具:MCU、Excel、Outlook、PowerPoint、Word、DSP。
(2)具MUC/DSP韌體開發經驗。
(3)熟C/C++/組合語言(Verilog is a plus)。
(4)熟IAR embedded workbench 。
(5)ARM韌體程式設計(FPGA is a plus)。
(6)熟悉USB,I2C,SPI,UART...等協定 。
(7)電路設計原理(ADC,DAC,PWM,控制器) is a plus。

有意願者請洽 艾鍗科技 專案人員
Lydia /  (02)2316-7736 /  lydia@ittraining.com.tw
James /  (02)2316-7732 /  james@ittraining.com.tw