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金寶電子工業股份有限公司 誠徵軟韌體工程師
by 艾鍗學院, 2016-03-30 11:04, Views(353)
【職缺一】
R-韌體研發工程師(智慧裝置),工作經歷不拘。
工作內容:
(1)Firmware程式撰寫
(2)類比與數位硬體電路設計

其他條件:
(1)熟悉 C, C++, Python語言 , 有firmware/Driver開發經驗.
(2)熟悉FPGA / PSoC IC 之相關應用與設計 , MCU單晶片相關經驗
(3)熟悉Embedded System軟韌體開發
(4)類比與數位硬體電路設計與規劃能力
(5)電路圖的繪製與layout 軟體的操作
(6)類比與數位相關硬體元件survey能力
(7)重視團隊合作並能主動溝通 , 也具有獨立作業能力.

【職缺二】
R-軟(韌)體工程師,具兩年以上工作經歷。
工作內容:
(1)Linux S/W development for NAS, WiFi storage
(2)Embedded system development for Iternet-enabled devices (IoT, media streaming, etc.)
(3)Platform device drivers development
(4)Linux S/W and kernel driver development

其他條件:
【技能要求】
(1)C, C++ programming
(2)Embedded system development
(3)Linux S/W and kernel driver development skill is a plus


有意願者請洽 艾鍗科技 專案人員
Lydia /  (02)2316-7736 /  lydia@ittraining.com.tw
James /  (02)2316-7732 /  james@ittraining.com.tw